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大尺寸全贴合设备高压脱泡工艺要求

文章出处:http://www.sunsom.cn/news836680.html发布时间:2022-07-12 03:00:00

大尺寸全贴合设备高压脱泡工艺要求:

1.压力:加速胶水流动,施加压力去除气泡。膜片越厚,压力越大,但应防止过高压力损坏膜片。

2.温度:增加胶粘度,加速胶流动性,增加湿度。但过高的温度容易产生针眼小气泡和气泡反弹;工作时,通常同时加压和加热。

3.时间:使胶水持续流动,催化流入现象,去除气泡。越大,时间越短,但压力增压过快会引起膜片皱折。

4.泄压速度:泄压时保持温度不变,缓慢泄压至室外常压停止;过快的泄压速度会引起气泡的反弹。


总结:

1.使用自动真空压膜机贴合触摸按键面板,可以减少贴合过程中产生的气泡,但还会残留部分小气泡,使用友硕ELT高压脱泡机可将残余的气泡消除。

2.触摸薄膜采用的OCA胶质量非常重要,质量差的OCA胶杂质多、粘性差,虽然在高压下可以强制性脱泡,但时间一长,气泡会反弹;这要求在膜片选型时,需要重点关注膜片OCA胶的质量。

3.触摸按键面板的主要不良是气泡,需要确定故障气泡产生的原因,空气气泡重点关注的是设备的工艺参数设置和产品的设计;来料杂质引起的气泡,需要做好产品贴合前的除尘,并在洁净车间内进行贴合,OCA胶内的杂质是无法清洁的,需要做报废处理。

4.触摸面板贴合和脱泡后产品,当前主要采用人工检查,AOI等光学设备还未能应用于产品的检查,产品出货质量受操作员检测能力的影响。