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旭崇 （自动对位）精密点胶机XCD77-A8(Auto-alignment) Dispensing M/C XCD77-A8设备用途 Application1 本设备用于各种高粘度UV水胶点胶工艺。2 广泛应用于：各种液晶屏、触摸屏、点胶生产工艺。1. The machine is used for dispensing all kinds of high ..
旭崇 多工位ACF贴附（预贴）机XCF77-A5Multi-station ACF Laminating M/CXCF77-A5Application:本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB, PCBA）、柔性线路板（FPC, COF）在COG、FOG、FOB等工艺中ACF贴着。The ma..
旭崇 FOG/FOB 邦定设备XCH77-A6FOG/FOB Bonding M/CApplication:本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。The machine is used for bonding..
旭崇 COG 邦定设备（预本压）XCG80-A6COG Bonding M/C (Pre-press & Main-press)Application：本产品适用于各种液晶玻璃（LCD GLASS）与驱动IC （DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）的邦定。广泛应用于：各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺。The machine is use..
旭崇 台式翻板贴合机XCT31-A2Soft&Soft/RigidLaminatingM/C 产品用途 Application 本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬(SOFT&RIGID)贴合工艺；如液晶屏(LCDPANEL)、触摸功能玻璃（SENSORGLASS)、钢化玻璃(COVERLENS)与光学胶（OCA）..
旭崇FOG/COG(自动对位邦定机) XCH87-A8 设备用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压本压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压本压邦定。 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域 。产品介绍◆设备开机 [复位]完成,各运动轴回到待机状态;◆进入人机界面, 点击[自动模..
