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旭崇 COG邦定设备（自动对位预本压）XCG87-A8产品用途产品适用于各种液晶玻璃(LCDGLASS)与驱动IC(DRIVERIC)的COG(CHIPONGLASS)预本压邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定产品介绍 1：人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附2：预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍..
旭崇双头FOG/FOB邦定设备（无边框专用）XCH87-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPDPANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCDPANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG..
旭崇 OLB/PWB邦定设备（无边框侧邦机）XCH78-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCH PANEL);电子墨水显示屏(EPD PANEL)在生产、维修过..
旭崇 FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍 1：设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态2：进入人机界面,点击[自动模式]，点..
设备中文名称：（G+F/F+F）网版贴合机设备英文名称：(G+F/F+F) screen laminator设备品牌：宣传SUNSOM设备型号：XCL97-A5设备用途：本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬（SOFT&RIGID）贴合工艺，如液晶屏（LCDPANEL）、触摸功能玻璃（SENSORGLASS）、钢化玻..
旭崇 （G+F/F+F）自动对位贴合机 XCT97-A8(G+F/F+F) Auto Alignment Laminating M/C设备用途本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬（SOFT&RIGID）贴合工艺；如液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、钢化玻璃（COVER LENS..
