邦定机的操作流程

邦定机的操作流程：

1、放置LCD吸真空与设备平台。

2、将贴好ACF的IC放在托盘里。

3.启动机器，将托盘移动到压头下。

4.压头吸取IC上升，托盘移位至左边起点。

5.压头下降，对IC进行拍照。

6.冻结IC手动比较图像LCD的MARK点与冻结IC的MARK点对位。

7.再次启动，进行热压。