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设备中文名称：自动对位贴合机设备英文名称：Automatic padding machine设备品牌：旭崇SUNSOM设备型号：XCT98-A8设备用途：本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品软对硬（SOFT与RIGID）贴合工艺，如液晶屏（LCDPANEL）,触摸功能玻璃（SENSORGLASS）,钢化玻璃（COVER LENS）,与光学胶（OCA）,偏光片（POLARIZER）,软膜（FILM）,贴合工艺，软对软（SOFT与SOFT）贴合工艺，如光..
旭崇 XCH70-A6 FOB邦定设备用途：本产品适用于各种FPC、COF、TAB与PCB组合邦定The machine is used for bonding FPC, COF, TAB on PCB.细节CCD对位机构 Group of CCD Alignment压头机构 Group of Pressure Head千分尺调节机构 Group of Micrometer Adjuster压力调节机构 Group of Pressure Adjustin..
旭崇XCC73-A3 点灯点胶测试机 Testing & Dispensing M/C用途：本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸屏（TOUCH PANEL）、电子墨水（EPD PANEL）COG、FOG(OLB)、FOB(PWB)邦定完成通电测试完点胶。The machine is used for testing and dispensing after COG, FOG(OLB), FOB(PWB) bonding process..
旭崇 XCT70-C8 水胶贴合（自动对位）设备用途：本产品适用于各种硬质平面产品的硬对硬（HARD & HARD）贴合工艺；如触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）与液晶屏（LCD PANEL）、钢化玻璃（COVER LENS）的组合贴合The machine is usedfor HARD & HARD laminating process, such as laminating SENSOR GLASS and LCD PANEL,..
COG （预本压）邦定机XCG73-A6产品适用于各种液晶玻璃LCD GLASS 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。广泛应用于：中大尺寸液晶屏的COG组装邦定维修。 产品介绍1， 设备开机（复位）完成，各运动组件回到待机状态。 2，人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方，预压头下降吸附； 3，预压头吸取IC后，下压到拍照位置，拍照OK后回到起始位置。 4，人工将玻璃放在平台上，真空..
设备用途：ApplicationThe machine is used for ACF laminating onto LCD, PCB. It can reach cutting, delaminating, attaching and testing of single and multiple-layer. Moreover, it can satisfy attach all kind of ACF and X-Y axis multiple st..
