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旭崇 XCH80-B3 双头恒温热压机设备用途本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS)、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。产品介绍1，将PANEL 放于平台上，打开真空吸附牢固；2，手动调节X-Y-θ进行对位；3，按下双启动按钮，压头升温，下压产品参数输入电源AC220V 50-60Hz额定功率恒温3.5KW、脉冲6-7.5KW工作气压0.4-..
旭崇 XCF50-A5 ACF贴附（预贴）机设备用途：本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）与触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）FOG，TAB，COG生产工艺中ACF贴着工艺。产品介绍1，将产品放于工作平台上，按真空按钮进行吸咐2，按下启动近钮，载台前移，设备自动走料，切料，贴附，剥离。3，贴附完成，载台退出。产品参数工作电压AC220V±20V 60HZ适用尺寸12寸（可定制）额定功率1200W控制单元PLC外形尺寸L1100MM X W65..
设备中文名称：自动对位贴合机设备英文名称：Automatic padding machine设备品牌：旭崇SUNSOM设备型号：XCT98-A8设备用途：本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品软对硬（SOFT与RIGID）贴合工艺，如液晶屏（LCDPANEL）,触摸功能玻璃（SENSORGLASS）,钢化玻璃（COVER LENS）,与光学胶（OCA）,偏光片（POLARIZER）,软膜（FILM）,贴合工艺，软对软（SOFT与SOFT）贴合工艺，如光..
旭崇 XCH70-A6 FOB邦定设备用途：本产品适用于各种FPC、COF、TAB与PCB组合邦定The machine is used for bonding FPC, COF, TAB on PCB.细节CCD对位机构 Group of CCD Alignment压头机构 Group of Pressure Head千分尺调节机构 Group of Micrometer Adjuster压力调节机构 Group of Pressure Adjustin..
旭崇XCC73-A3 点灯点胶测试机 Testing & Dispensing M/C用途：本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸屏（TOUCH PANEL）、电子墨水（EPD PANEL）COG、FOG(OLB)、FOB(PWB)邦定完成通电测试完点胶。The machine is used for testing and dispensing after COG, FOG(OLB), FOB(PWB) bonding process..
旭崇 XCT70-C8 水胶贴合（自动对位）设备用途：本产品适用于各种硬质平面产品的硬对硬（HARD & HARD）贴合工艺；如触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）与液晶屏（LCD PANEL）、钢化玻璃（COVER LENS）的组合贴合The machine is usedfor HARD & HARD laminating process, such as laminating SENSOR GLASS and LCD PANEL,..
