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旭崇XCC73-A3 点灯点胶测试机 Testing & Dispensing M/C用途:本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸屏(TOUCH PANEL)、电子墨水(EPD PANEL)COG、FOG(OLB)、FOB(PWB)邦定完成通电测试完点胶。The machine is used for testing and dispensing after COG, FOG(OLB), FOB(PWB) bonding process..
旭崇 XCT70-C8 水胶贴合(自动对位)设备用途:本产品适用于各种硬质平面产品的硬对硬(HARD & HARD)贴合工艺;如触摸功能玻璃(SENSOR GLASS)与液晶屏(LCD PANEL)、钢化玻璃(COVER LENS)的组合贴合The machine is usedfor HARD & HARD laminating process, such as laminating SENSOR GLASS and LCD PANEL,..
COG (预本压)邦定机XCG73-A6产品适用于各种液晶玻璃LCD GLASS 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG组装邦定维修。 产品介绍1, 设备开机(复位)完成,各运动组件回到待机状态。 2,人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附; 3,预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置。 4,人工将玻璃放在平台上,真空..
设备用途:ApplicationThe machine is used for ACF laminating onto LCD, PCB. It can reach cutting, delaminating, attaching and testing of single and multiple-layer. Moreover, it can satisfy attach all kind of ACF and X-Y axis multiple st..
本产品适用于各种FPC, COF, TAB 与LCD PANEL 及 PCB多工位组装邦定。 广泛应用于:中大尺寸液晶屏维修邦定,触摸屏维修邦定,生产组装邦定等领域。产品介绍1)通电后回原点,左平台右移到对位下方; 2)将PANEL放于工作台上,打开真空将PANEL吸附牢固; 3)通过CCD手动调节X-Y-θ进行对位;对位OK后,按下启动按钮 4)平台向左移动到压头下方,下压邦定。 5)右平台左移到对位下方; 6)通过CCD手动调节X-Y-θ进行对位;对位..
设备用途 本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软(SOFT & SOFT)、软对硬(SOFT & RIGID) 贴合工艺;如液晶屏(LCD PANEL) 、触摸功能玻璃(SENSOR GLASS) 、钢化玻璃(COVER LENS)与光学胶(OCA)、偏光片(POLARIZER)的贴合;也可用于光学胶(OCA)与光学胶(OCA)、触摸屏(SENSOR FILM)的贴合。 产品细节 CCD 摄像组辅助对位 离子风机组除静电 ..