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旭崇 XCH77-A6A邦定机细节高清影像系统 High definition visual system多段温度控制 Temperature controlLED光源控制器 LED light controllerX轴气缸定位卡 X-axis locating partX-Y-θ压头调节机构 Adjusting group of pressure head无风消除静电装置 Calm air anti-static group4边安全光栅保护装置 Grat..
旭崇 XCF50-A5 ACF贴附（预贴）机设备用途：本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）与触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）FOG，TAB，COG生产工艺中ACF贴着工艺。产品介绍1，将产品放于工作平台上，按真空按钮进行吸咐2，按下启动近钮，载台前移，设备自动走料，切料，贴附，剥离。3，贴附完成，载台退出。产品参数工作电压AC220V±20V 60HZ适用尺寸12寸（可定制）额定功率1200W控制单元PLC外形尺寸L1100MM X W65..
设备中文名称：自动对位贴合机设备英文名称：Automatic padding machine设备品牌：旭崇SUNSOM设备型号：XCT98-A8设备用途：本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品软对硬（SOFT与RIGID）贴合工艺，如液晶屏（LCDPANEL）,触摸功能玻璃（SENSORGLASS）,钢化玻璃（COVER LENS）,与光学胶（OCA）,偏光片（POLARIZER）,软膜（FILM）,贴合工艺，软对软（SOFT与SOFT）贴合工艺，如光..
旭崇 自动去泡机XCP52-Q1 Bubble removing M/C设备用途Application本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL），触摸屏（TOUCH PANEL）, 电子墨水（EPD PANEL）及其它产品平面贴合工艺后所产生的气泡消除工艺This product is used for all kinds of liquid crystal screen (LCD, PANEL), TOUCH PANEL, EPD PANEL and ..
旭崇 XCH70-A6 FOB邦定设备用途：本产品适用于各种FPC、COF、TAB与PCB组合邦定The machine is used for bonding FPC, COF, TAB on PCB.细节CCD对位机构 Group of CCD Alignment压头机构 Group of Pressure Head千分尺调节机构 Group of Micrometer Adjuster压力调节机构 Group of Pressure Adjustin..
旭崇XCC73-A3 点灯点胶测试机 Testing & Dispensing M/C用途：本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸屏（TOUCH PANEL）、电子墨水（EPD PANEL）COG、FOG(OLB)、FOB(PWB)邦定完成通电测试完点胶。The machine is used for testing and dispensing after COG, FOG(OLB), FOB(PWB) bonding process..
