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旭崇双头FOG/FOB邦定设备（无边框专用）XCH87-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPDPANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCDPANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域特适用于:大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定产品介绍1：..
旭崇 COG邦定设备（自动对位预本压）XCG87-A8产品用途产品适用于各种液晶玻璃(LCDGLASS)与驱动IC(DRIVERIC)的COG(CHIPONGLASS)预本压邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定产品介绍1：人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附2：预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置3：人工将玻璃放在平台上，真空吸附,通过CCD自动调节对位4：对位完成后,预压头下..
旭崇 FOG/OLB本压邦定设备 LOA32-X1设备用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域产品介绍1：启动设备并调整相对应的参数2：相关参数设置完成,Panel..
旭崇 多工位ACF贴附（预贴机）LAF32-X1 产品用途 本产品适用于各神液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃( SENSOR GLASS)、硬质线路板( PCB、PCBA)、柔性线路板( FPC、COF )在COG、FOG、 FOB、 OLB、 PWB等工芝中ACF贴着产品介绍1：启动设备并调整相对应的参数2：相关参数设置完成, Panel载台移载到接料位,将Panel放入载台上,定位卡靠位, CCD铺对位(可定制自动对位)3：对位OK后,按下真..
旭崇 （G+F/F+F）自动对位贴合机 XCT97-A8(G+F/F+F) Auto Alignment Laminating M/C设备用途本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬（SOFT&RIGID）贴合工艺；如液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、钢化玻璃（COVER LENS）与光学胶（OCA）、偏光片（POLARIZR）的贴合；也可用于光学胶（OCA）与光..
设备中文名称：（G+F/F+F）网版贴合机设备英文名称：(G+F/F+F) screen laminator设备品牌：宣传SUNSOM设备型号：XCL97-A5设备用途：本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬（SOFT&RIGID）贴合工艺，如液晶屏（LCDPANEL）、触摸功能玻璃（SENSORGLASS）、钢化玻璃（COVERLENS）与光学胶（OCA）、偏光片（POLARIZER）的贴合，也可..
