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旭崇 COF自动冲切机XCQ97-A3COFAutomaticpunchingM/C设备用途Application本设备用于COF的自动冲切。ThemachineisusedforautomaticcuttingCOFwhichwasusedatLCMbondingprocess.产品细节Details人机操作界面OperatingInterface操作控制按钮OperatingButtons收料皮带线CollectingBelt压料机构GroupofPr..
旭崇 台式翻板贴合机XCT31-A2Soft&Soft/RigidLaminatingM/C 产品用途 Application本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬(SOFT&RIGID)贴合工艺；如液晶屏(LCDPANEL)、触摸功能玻璃（SENSORGLASS)、钢化玻璃(COVERLENS)与光学胶（OCA）、偏光片(POLARIZER)的贴合；也可用于光学胶（OCA）与光学胶（OCA..
旭崇 COG 邦定设备（预本压）XCG80-A6COG Bonding M/C (Pre-press & Main-press)Application：本产品适用于各种液晶玻璃（LCD GLASS）与驱动IC （DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）的邦定。广泛应用于：各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺。The machine is used for COG (CHIP ON GLASS) bonding of various l..
旭崇 FOG/FOB邦定设备XCH71-A6FOG/FOB Bonding M/C本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS)、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。The machine is used for bonding all kinds of FPC, COF, TAB and liquid crystal screen panel (LC..
旭崇 FOG/FOB 邦定设备XCH77-A6FOG/FOB Bonding M/CApplication:本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。The machine is used for bonding all kinds of FPC, COF, TAB and liquid crystal scr..
旭崇 多工位ACF贴附（预贴）机XCF77-A5Multi-station ACF Laminating M/CXCF77-A5Application:本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB, PCBA）、柔性线路板（FPC, COF）在COG、FOG、FOB等工艺中ACF贴着。The machine is used for ACF laminating in COG, FOG, FOB ..
