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FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍1：设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态2：进入人机界面,点击[自动模式]，点击[总待机位]3：放LCD在载台上,点击[真空按键]并吸附牢固4：放COF在来具上,点击[COF真空]按键并吸..
旭崇 FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍1：设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态 2：进入人机界面,点击[自动模式]，点击[总待机位]3：放LCD在载台上,点击[真空按键]并吸附牢固4：放COF在来具上,点击[COF真空]..
旭崇 OLB/PWB邦定设备（无边框侧邦机）XCH78-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCH PANEL);电子墨水显示屏(EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域特适用于:大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定..
旭崇双头FOG/FOB邦定设备（无边框专用）XCH87-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPDPANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCDPANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域特适用于:大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定产品介绍1：..
旭崇 COG邦定设备（自动对位预本压）XCG87-A8产品用途产品适用于各种液晶玻璃(LCDGLASS)与驱动IC(DRIVERIC)的COG(CHIPONGLASS)预本压邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定产品介绍1：人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附2：预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置3：人工将玻璃放在平台上，真空吸附,通过CCD自动调节对位4：对位完成后,预压头下..
旭崇 FOG/OLB本压邦定设备 LOA32-X1设备用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域产品介绍1：启动设备并调整相对应的参数2：相关参数设置完成,Panel..
