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随着贴合机技术的改进,贴合的覆盖范围也越来越广。目前,产品已广泛用于吸塑橱柜i ]板、门窗包边、装饰地角线条、封边条、音箱、家电等的各类表面装饰,以及水晶板、玻璃的冷裱装饰。能源危机引出玻璃膜的另一方面性 能开发,减少室内热能损失(即保温性)。研究发现,在超级透明聚脂膜上真空贱射,太空署空间飞行器所采用的I隔热和U技术,更具吸收和逆辐射长波红外线能力,经反复试验,晶钢i贴合机有了更大的改变 利用此软件对某系列大型真空贴合机回转体在满载静止、正常工作工况下..
FOG/OLB(自动对位)预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍1:设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态2:进入人机界面,点击[自动模式],点击[总待机位]3:放LCD在载台上,点击[真空按键]并吸附牢固4:放COF在来具上,点击[COF真空]按键并吸..
旭崇 FOG/OLB(自动对位)预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍1:设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态 2:进入人机界面,点击[自动模式],点击[总待机位]3:放LCD在载台上,点击[真空按键]并吸附牢固4:放COF在来具上,点击[COF真空]..
旭崇 OLB/PWB邦定设备(无边框侧邦机)XCH78-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCH PANEL);电子墨水显示屏(EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域特适用于:大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定..
旭崇双头FOG/FOB邦定设备(无边框专用)XCH87-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPDPANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCDPANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域特适用于:大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定产品介绍1:..
旭崇 COG邦定设备(自动对位预本压)XCG87-A8产品用途产品适用于各种液晶玻璃(LCDGLASS)与驱动IC(DRIVERIC)的COG(CHIPONGLASS)预本压邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定产品介绍1:人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附2:预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置3:人工将玻璃放在平台上,真空吸附,通过CCD自动调节对位4:对位完成后,预压头下..