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在用途上而言，本产品适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软（SOFT&SOFT）、软对硬（SOFT&RIGID）贴合工艺；如液晶屏(LCD PANEL)，触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）,钢化玻璃（COVERLENS）与学胶（OCA）,偏光片（POLARIZER）的贴合，也可用于光学胶(OCA),触摸屏（SENSOR FILM）的贴合.比较突出的功能特点有以下几点1、翻转平台，具有多真空区域适合不同尺寸的产品，同时气缸驱动平台..
近几年，全面屏幕手机引发了全球的火热追捧，许多手机生产厂商都围绕全面屏的开发相应的生产加工设备，手机屏幕和中框贴合设备的市场需求越来越大。传统的手机屏幕和中框贴合多为人工贴合或半自动贴合，人工组装贴合有两个明显的缺点，生产效率低和产品良率低，贴合过程中容易产生气泡或溢胶，人工贴合技术很难满足生产需求。在这种情况下旭崇给客户研发了自动屏幕组装设备，一种实现手机屏幕和中框的精密贴合设备的设备，而且还可以自动完成穿排线进手机壳内。 目前旭崇的手机屏幕和中..
邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC集成ic精准定位于LCD夹层玻璃之中并开展绑定的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对位系统软件PV310进行总体目标另一半的对位统计数据测算，商品在进行对位并预应力张拉后由曲服务平台传送到本压开展绑定套接。 1.邦定转速邦定机的邦定转速对其温度的操纵和平稳是有影响的，邦定机的转速开心，其温度升高的越来越快。以其迅速转下其底粉磨擦生热温度上升，邦定机內部拌和桨叶子带去发热量，温度升高..
邦定机主要几个参数你必须了解!1.邦定机加热方式 恒温式加热2.温度设定范围室温 ~ 450 ℃(每一设定Step 1 ℃)3.温差精度 ± 8 ℃4.时间设定 0.1 ~ 99.9 秒5.压力范围 Min0.2 ~ Max 0.8MPa6.邦定机工件固定方式 直角靠限位+真空吸附7.供料方式 平台式8.工作方式 可选择手动生产、自动生产模式..
邦定机是一种广泛应用于电子、触摸屏等作业的出产设备，选用脉冲加热办法，协作钛合金热压头，完结快速升温，快速冷却，精确操控温度的作用，有用确保产品品质。首要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。1、邦定转速邦定机的邦定转速对其温度的操控和安稳是有影响的，邦定机的转速越快，其温度就上升的越快，因其快速转下其底粉抵触生热温度升高，而邦定机内部搅拌桨叶片带走热量，温度上升逐步下降。所以说邦定机转速快，升温过快，不利于邦定..
1、试生产时最好低速运行，待熟悉机器性能后，可逐渐提高生产速度，如此可较好地保证生产安全和产品的压纹质量。2、操作时，温度和压力的正确控制十分重要设备，若控制不好很容易发生事故，甚至贴合机可能使机器损坏。加热进行压纹定型时，可根据材料特性控制问题，一般情况下将温度控制在40-90℃之间即可，切忌采用超高温进行压纹立体印刷，以防印品变色或变形，避免辊体因受高温影响而变形。压纹时工作压力应根据印品材料的厚薄和密度情况，酌情在3-8mpa范围进行控制，切不可为追..
