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邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。1、邦定机采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。2、设备各项参数根据产品需求设定后,设备按各项指标自动执行生产。3、根据产品需求的不同温度、时间、压力等数据进行设置,..
随着贴合机技术的改进，贴合的覆盖范围也越来越广。目前，产品已广泛用于吸塑橱柜i ]板、门窗包边、装饰地角线条、封边条、音箱、家电等的各类表面装饰，以及水晶板、玻璃的冷裱装饰。能源危机引出玻璃膜的另一方面性 能开发，减少室内热能损失(即保温性)。研究发现，在超级透明聚脂膜上真空贱射，太空署空间飞行器所采用的I隔热和U技术，更具吸收和逆辐射长波红外线能力，经反复试验，晶钢i贴合机有了更大的改变 利用此软件对某系列大型真空贴合机回转体在满载静止、正常工作工况下..
FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍1：设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态2：进入人机界面,点击[自动模式]，点击[总待机位]3：放LCD在载台上,点击[真空按键]并吸附牢固4：放COF在来具上,点击[COF真空]按键并吸..
旭崇 FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍1：设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态 2：进入人机界面,点击[自动模式]，点击[总待机位]3：放LCD在载台上,点击[真空按键]并吸附牢固4：放COF在来具上,点击[COF真空]..
旭崇 OLB/PWB邦定设备（无边框侧邦机）XCH78-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCH PANEL);电子墨水显示屏(EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域特适用于:大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定..
旭崇双头FOG/FOB邦定设备（无边框专用）XCH87-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPDPANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCDPANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域特适用于:大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定产品介绍1：..
