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深圳旭崇自动化专注于邦定机设备的生产与研发

文章出处:http://www.sunsom.cn/news/9.html发布时间:2018-06-23

随着手机、平板电脑等电子设备使用不断增加,LCD屏和触摸屏设备市场需求量在不断攀升,给触摸屏和LCD贴合设备厂家带来巨大的市场空间。邦定机是其中一个重要的设备。邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。旭崇自动化作为专业的邦定机生产厂家,下面就来为大家介绍其中一些邦定机。

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COG邦定设备(预本压)

COG邦定机适用于各种液晶玻璃与驱动IC的COG预本压邦定,半自动设备需要人工配合完成通常有预贴机,对齐设备和本压设备。不过目前通常只有预贴机和本压机就可以完成。全自动则主要是由设备完成该工艺。从预贴附到本压全部一体化。设备的产能取决于ACF材料的性能和热压头个数。


工作流程

设备开机(复位)完成,各运动组件回到待机状态。人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附。预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置。人工将玻璃放在平台上,真空吸附并拍照,通过CCD手动调节 X-Y-θ 对位。对位完成后,按下启动按钮,预压头下压。预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方本压。本压完成后,回到待机位;重复以上动作。

 

功能特点

1、CCD视觉对位组,设备采用CCD视觉对位,对位精度可达2-5um。

2、IC送料组,微调架装置可自由调整。

3、IC预压组,由电机+气缸消除自重对位压接,确保压接精准度。

4、IC本压组,用高精度导轨,滑块本压保证精度。

5、自动前后进出平台,平台移动满足预本压和本压分离单独工作。

6、铁氟龙卷皮机构,加入本压头上,可保障压痕平整。

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FOG/FOB邦定设备

工作流程

panel放于工作台上,打开真空吸附牢固,平台上升。PCB板放于定位平台上,按下双启动按钮平台下降。手动调节PCB板托板X-Y-θ 进行对位:按下双启动按钮,平台进出,下压邦定。

 

FOG/FOB邦定设备特点

1、设备仪表组,每组刀头可单独控制压力,温度等,确保邦定良率及设备稳定性更高。

2、多段X轴载台,左右双工位,Z平台、满足FOG,FOB,OLB,PWB等工艺多段邦定。

3、CCD对位组,双工位平台共用1组CCD,双工位邦定只需1个人操作人员对位邦定,大大减少了人工成本。

4、电机驱动压头组采用伺服电机与气缸机构,达到无自重效果。

5、压头组,压头可单独调整与控制,且压头最小间距可达5-10mm。

6、X-Y夹具组,PCB板真空吸附,达到快速定位,提高效率。

7、自动卷皮轮,邦定完成可自动卷动热压皮,频率及长度均可设置。

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TAB绑定设备

适用于各种FPC、COF、TAB 与液晶屏,触摸屏,电子墨水显示屏及 PCB多工位组装邦定。广泛应用于:中大尺寸液晶屏;触摸屏;电子墨水显示屏。

 

TAB/FOB绑定设备特点优势

1、FOG与FOB压力双路控制,便捷满足2种工艺不同压力需求。

2、双气柜机构,可以消除压头自身重力,出力精度高。

3、压头调节方便,单个方向独立调整,快速便捷。

4、载台移动采用高精密级导轨滑块,重复定位精度高。

5、LED光源可根据需求调整,适合各种物体清晰成像。

6、视频分隔器,能满足不同放大倍率的产品成像。

7、LCD定位阀便于每次工作产品定位,确保邦定区域位置准确。

8、预压手动阀,便于调试机台时压头的上下运动。

9、XYZ精密滑台调整摄像机,调试设备方便、快捷、且成像清晰。

10、载台移动拨杆,无需频繁人机界面操作,直观,简单易操作。

深圳市旭崇自动化设备有限公司是一家专业研发、生产、销售、推广、服务于一体化的触摸屏生产设备、LCD生产、组装、返修设备及各种平板显示自动化设备的国家高新技术企业。

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